半导体设计市场份额、市场占有率、行业研究JN体育平台

　　2024年10月30日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《全球半导体设计行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》只要调研全球半导体设计总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030。调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。其中半导体芯片设计是指利用半导体材料（如硅、砷化镓等）制造的集成电路（Integrated Circuit，IC）的设计过程。IC设计通常包括了电路设计、芯片布局设计和验证等多个环节，是现代电子技术中一项非常重要的技术。IC设计中使用的EDA工具和制造工艺同样是非常重要的，它们配合IC设计技术，完成从电路设计到芯片制造的全流程自动化。IC设计产品不仅应用于电子、通讯、计算机等领域，同时也是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等现代消费类电子产品的核心。本文研究半导体芯片设计，按照企业模式分为Fabless和IDM，其中Fabless处于主导地位。Fabless企业主要包括英伟达、高通、博通、联发科等，而IDM主要包括英飞凌、德州仪器、意法半导体等。根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体设计收入达到847050百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.1%。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体市场营收达5201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年营收将达5884亿美元，同比增长13.31%。中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平。2023年全球营收下降情况下，仍然出现小幅增长。中国集成电路产品营收占比全球的比例，由2016年的7.3%增长至2023年的约16%，占比实现翻倍增长，国产化水平明显提高，特别在芯片设计领域保持两位数增长。整体来看，2023年集成电路产业有多个重要特征。在细分领域机会方面，随着AI大模型争相面市，AI芯片需求猛增，由此令2023年度英伟达业绩大幅增长；汽车半导体迎来重大增长机遇，我国新能源汽车产业蓬勃发展，已从政策驱动转向市场拉动，逐步进入全面市场化拓展期。根据不同产品类型，半导体设计细分为：模拟IC设计、 逻辑IC设计、 微控制器和微处理器IC设计、 存储器IC设计、 分立器件、 光电器件、 传感器根据半导体设计不同下游应用，本文重点关注以下领域：移动设备、 个人电脑、 汽车、 工业和医疗、 服务器/数据中心/AI、 网络基础设施、 家电/消费品、 其他本文重点关注全球范围内半导体设计主要企业，包括：英伟达、 高通、 博通、 AMD、 联发科、 三星、 英特尔、 SK海力士、 美光科技、 德州仪器、 意法半导体、 铠侠、 Western Digital、 英飞凌、 恩智浦、 Analog Devices, Inc. (ADI)、 Renesas、 微芯Microchip、 安森美、 索尼、 Panasonic、 华邦电子、 南亚科技、 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)、 旺宏电子、 美满电子、 联咏科技、 新紫光集团、 瑞昱半导体、 韦尔股份、 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)、 Cirrus Logic, Inc.、 Socionext Inc.、 乐尔幸半导体、 海思半导体、 Synaptics、 Allegro MicroSystems、 奇景光电、 Semtech、 創意電子、 海光信息、 兆易创新、 慧荣科技、 北京君正、 瑞鼎科技、 汇顶科技、 矽創电子、 Nordic Semiconductor、 矽力杰、 复旦微电子、 世芯电子、 敦泰電子、 MegaChips Corporation、 晶豪科技、 圣邦股份第1章、半导体设计定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望。第2章、全球半导体设计主要企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体设计销量、收入、价格、企业最新动态等。第3章、全面分析全球竞争态势，分析维度包括企业的半导体设计销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场、半导体设计行业并购，新进入者及扩产情况。第4章、研究全球半导体设计主要地区规模及预测，包括北美、欧洲、亚太、南美、中东及非洲等。第5章、按不同产品类型拆分的半导体设计细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格。第6章、按不同应用拆分的半导体设计细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格。第7章、半导体设计在北美地区的细分市场情况，包括按不同国家、不同产品类型和不同应用细分的销量、收入、价格。（2019-2030）第8章、半导体设计在欧洲地区的细分市场调研情况，包括按不同国家、不同产品类型和不同应用细分的销量、收入、价格。（2019-2030）第9章、半导体设计在亚太地区细分市场情况的研究，包括按不同国家、不同产品类型和不同应用细分的销量、收入、价格。（2019-2030）第10章、半导体设计在南美地区细分市场情况分析，包括按不同国家、不同产品类型和不同应用细分的销量、收入、价格JN体育平台。（2019-2030）第11章、半导体设计在中东及非洲细分市场分析情况，包括按不同国家、不同产品类型和不同应用细分的销量、收入、价格。（2019-2030）第12章、分析半导体设计市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、 潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力等第13章、全面分析半导体设计的产业链，包括原料及供应商、生产流程、成本结构及占比等市场规模：提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标市场分析：行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析，产品下沉市场应用分类分析

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